地平线车规级AI芯片“征程二代”在全球5个国家斩获多家前装定点
2019年08月30日 18:31   来源:中新网上海  

  中新网上海新闻8月30日电 世界人工智能大会期间,边缘人工智能芯片企业地平线正式宣布量产中国首款车规级人工智能芯片——征程二代。

  地平线创始人&CEO余凯表示,地平线从2015年创立之初便聚焦边缘人工智能芯片领域,致力于推动人工智能底层核心技术的突破。车载AI芯片?#20392;?#24037;智能行业的高峰,也是自动驾驶实现大规模落地的前提。此次地平线率先推出首款车规级AI芯片不仅实现了中国车规级AI芯片量产零的突破,也补齐了国内自动驾驶产业生态建设的关键环节。未来,地平线将?#20013;?#21457;挥AI时代底层赋能者的核心优势,秉持开放赋能的心态。

  据了解,征程二代搭载地平线自主创新研发的高性能计算架构BPU2.0(Brain Processing Unit),?#21830;?#20379;超过4 TOPS的等效算力,典型功耗仅2瓦。征程二代能够高效灵活地实现多类AI任务处理,对多类目标进行实时检测和精准识别,可全面满足自动驾驶视觉感知、视觉建?#32423;?#20301;、视觉ADAS等智能驾驶场景的需求,以及语音识别,眼球跟踪,手势识别等智能人机交互的功能需求,充分体现BPU架构强大的灵活性,全方位赋能汽车智能化。

  在能效比和开放性方面,征程二代具备优势。芯片具备极高的算力利用率,每TOPS AI能力输出可达同?#20154;?#21147;GPU的10倍以上。与此同时,征程二代还?#21830;?#20379;高精度?#19994;?#24310;迟的感知输出,满足典型场景对语义分割、目标检测、目标识别的类别和数?#24247;?#38656;求。征程二代全面开放,提供从参考解决方?#31119;?#21040;开放的感知结果,再到芯片及工具链的基础开发环境,并可依据客户的不同需求提供不同层次的产品交付和服务。

图:地平线征程二代芯片核心参数。
图:地平线征程二代芯片核心参数。

  伴随征程二代芯片正式量产,地平线AI芯片工具链 Horizon OpenExplorer(地平线“天工开物”)也正式亮相。Horizon OpenExplorer 包含面向实际场景进行AI算法和应用开发的全套工具。模型训练工具、检查验证工具、编译器、模拟器、嵌入式开发包等悉数亮相,工具链中还有参考模型样例、参考整体软件方案支持客户快速产品落地。

  征程二代于2019年初流片成功,正式量产前,地平线已完成芯片功能性和稳定性测试、?#20302;?#36719;件开发和稳定?#32536;?#35797;,并和合作伙伴一起基于征程二代?#21335;?#20851;方案进行了多番打磨。目前,征程二代芯片开发?#20934;?#24050;完全就绪,可支持客户直接进行产品设计,余凯表示。

  会上,地平线上海芯片研发中心总经理吴征也首次对外公布了征程系列车规级芯片研发路线图,搭载地平线高性能计算架构BPU3.0的征程三代芯片,符合AEC-Q100和ISO 26262车规级标准,预?#24179;?#20110;明年正式推出。

  基于征程二代车规级芯片,地平线此次推出了面向ADAS市场的征程二代视觉感知方?#31119;?#21516;时发布了将于明年正式上市的性能更强大、可覆盖不同等级自动驾驶需求的全新Matrix自动驾驶计算平台。

  作为首个在美、德、中和日全球四大主流汽车市场获得重量级客户的AI芯片公司,地平线在商业落地上一路领跑,已同包括奥迪、博世、上汽、广汽、长安、比亚迪等国内外顶级Tier 1?#25512;?#36710;厂商,以及禾赛科技、高新兴、首汽约车、SK电讯等科技公司及出行服务商达成战略合作。

  车规级芯片成功流片后,地平线已在高级别自动驾驶、辅助驾驶(ADAS)、多模交互等方向斩获多达5个国家的客户前装定点,并?#22411;?#20110;明年上半年获得双位数的前装车型定点。率先搭载地平线车规级AI芯片及解决方案的量产车型最早将于明年年初上市。地平线副总裁 & 智能驾驶产品线总经理张玉峰表示,征程芯片两年内将有百万量级的前装装车量,五年内则?#22411;?#23436;成千万量级的目标。(完)

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编辑:许兵  

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